首页 ＞ 商品介绍 > 未分类

此设备为我司自行开发之陶瓷基板板边折边机，主要用於陶瓷基板尺寸规格化后，将其多余板边折除，主要取代人力，避免员工长期作业而产生职业伤害(板机指、网球肘..等)；此设备作动原理是仿人工作业之动作，可以依板材厚度调整力道，且具备检测系统，可分类良品与不良品。

半导体厂专用之8寸氮化铝基板抛光片！

规格参考Specifications References

平面度 Flatness：0.5μm

表面粗糙度 Surface Roughness：0.03μm(30nm)

多种材质应用

研磨、抛光耗材供应Al₂O₃、SiC、Polish pad、Polish Slurry

应用产品 Product Applications

范例 Samples：

镜面模仁

压电材料

蓝宝石基板

汽油压阀门

机械轴封

陶瓷类

非金属类

金属类

MIM金属射出零件

规格参考Specifications References

平面度 Flatness：0.5μm

表面粗糙度 Surface Roughness：0.03μm(30nm)

多种材质应用

研磨、抛光耗材供应Al₂O₃、SiC、Polish pad、Polish Slurry

应用产品 Product Applications

范例 Samples：

镜面模仁

压电材料

蓝宝石基板

汽油压阀门

机械轴封

陶瓷类

非金属类

金属类

MIM金属射出零件

规格参考Specifications References

平面度 Flatness：0.5μm

表面粗糙度 Surface Roughness：0.03μm(30nm)

多种材质应用

研磨、抛光耗材供应Al₂O₃、SiC、Polish pad、Polish Slurry

应用产品 Product Applications

范例 Samples：

镜面模仁

压电材料

蓝宝石基板

汽油压阀门

机械轴封

陶瓷类

非金属类

金属类

MIM金属射出零件

陶瓷基板：分为1.氧化铝2.氮化铝3.氧化锆，每种特性皆不相同，应用层面也有所差异，近来电子产品要求轻、薄、短、小，随著线路要求越来越小，相对於对基板公差要求，已非烧结后的状态能满足，不管是厚度公差或者是表面粗糙度，我司皆有相当丰富的加工经验。

陶瓷基板：分为1.氧化铝2.氮化铝3.氧化锆，每种特性皆不相同，应用层面也有所差异，近来电子产品要求轻、薄、短、小，随著线路要求越来越小，相对於对基板公差要求，已非烧结后的状态能满足，不管是厚度公差或者是表面粗糙度，我司皆有相当丰富的加工经验。

电镀金属：特性为外圈厚，内圈薄，加上基材本身的厚度误差，会造抛光不均现象，需要用特殊抛光皮，才能达到抛光均匀性。 
化镀金属：本身化镀曾比较薄约5-15um，需要准确控制抛光磨耗，以及制程参数，才能降低磨耗厚度继而得到所需的镜面效果。

软金属抛光如COB铝质调机片，青铜、红铜、无氧铜基板抛光，因为材质本身太软，容易产生刮伤，且容易过抛而产生麻点，我司有针对软金属设定之最佳制程，可解决雾面及过抛麻点问题。

MIM与锌合金属需要温度烧结的材料，材料本身结构，不管是外观件、机构件，都会有间隙型坑孔，需要特殊的工法来加工，我司有特定技术能解决此现象，能符合客户的需求。