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此設備為我司自行開發之陶瓷基板板邊折邊機，主要用於陶瓷基板尺寸規格化後，將其多餘板邊折除，主要取代人力，避免員工長期作業而產生職業傷害(板機指、網球肘..等)；此設備作動原理是仿人工作業之動作，可以依板材厚度調整力道，且具備檢測系統，可分類良品與不良品。

半導體廠專用之8吋氮化鋁基板拋光片！

規格參考Specifications References

平面度 Flatness：0.5μm

表面粗糙度 Surface Roughness：0.03μm(30nm)

多種材質應用

研磨、拋光耗材供應Al₂O₃、SiC、Polish pad、Polish Slurry

應用產品 Product Applications

範例 Samples：

鏡面模仁

壓電材料

藍寶石基板

汽油壓閥門

機械軸封

陶瓷類

非金屬類

金屬類

MIM金屬射出零件

規格參考Specifications References

平面度 Flatness：0.5μm

表面粗糙度 Surface Roughness：0.03μm(30nm)

多種材質應用

研磨、拋光耗材供應Al₂O₃、SiC、Polish pad、Polish Slurry

應用產品 Product Applications

範例 Samples：

鏡面模仁

壓電材料

藍寶石基板

汽油壓閥門

機械軸封

陶瓷類

非金屬類

金屬類

MIM金屬射出零件

規格參考Specifications References

平面度 Flatness：0.5μm

表面粗糙度 Surface Roughness：0.03μm(30nm)

多種材質應用

研磨、拋光耗材供應Al₂O₃、SiC、Polish pad、Polish Slurry

應用產品 Product Applications

範例 Samples：

鏡面模仁

壓電材料

藍寶石基板

汽油壓閥門

機械軸封

陶瓷類

非金屬類

金屬類

MIM金屬射出零件

陶瓷基板：分為1.氧化鋁2.氮化鋁3.氧化鋯，每種特性皆不相同，應用層面也有所差異，近來電子產品要求輕、薄、短、小，隨著線路要求越來越小，相對於對基板公差要求，已非燒結後的狀態能滿足，不管是厚度公差或者是表面粗糙度，我司皆有相當豐富的加工經驗。

陶瓷基板：分為1.氧化鋁2.氮化鋁3.氧化鋯，每種特性皆不相同，應用層面也有所差異，近來電子產品要求輕、薄、短、小，隨著線路要求越來越小，相對於對基板公差要求，已非燒結後的狀態能滿足，不管是厚度公差或者是表面粗糙度，我司皆有相當豐富的加工經驗。

電鍍金屬：特性為外圈厚，內圈薄，加上基材本身的厚度誤差，會造拋光不均現象，需要用特殊拋光皮，才能達到拋光均勻性。 
化鍍金屬：本身化鍍曾比較薄約5-15um，需要準確控制拋光磨耗，以及製程參數，才能降低磨耗厚度繼而得到所需的鏡面效果。

軟金屬拋光如COB鋁質調機片，青銅、紅銅、無氧銅基板拋光，因為材質本身太軟，容易產生刮傷，且容易過拋而產生麻點，我司有針對軟金屬設定之最佳製程，可解決霧面及過拋麻點問題。

MIM與鋅合金屬需要溫度燒結的材料，材料本身結構，不管是外觀件、機構件，都會有間隙型坑孔，需要特殊的工法來加工，我司有特定技術能解決此現象，能符合客戶的需求。